雑誌"無線と実験 MJ" 2010年 7月号で推薦されましたレギュラー執筆者でデジタルオーディオの権威 河合一氏のOPAMP連載記事174ページにて
”それはオーロラサウンドのオペアンプ回路汎用ボードで本稿で解説した推奨接続条件を満足するものです
中略、 自作派にとっては非常に便利なツール（ボード）といえます”
雑誌”無線と実験 MJ" 2010年 5月号の新製品紹介欄に掲載されました
| オペアンプ回路 汎用プリント基板 雑誌"無線と実験 MJ" 2010年 7月号で推薦されました レギュラー執筆者でデジタルオーディオの権威 河合一氏のOPAMP連載記事174ページにて ”それはオーロラサウンドのオペアンプ回路汎用ボードで本稿で解説した推奨接続条件を満足するものです 中略、 自作派にとっては非常に便利なツール（ボード）といえます” 雑誌”無線と実験 MJ" 2010年 5月号の新製品紹介欄に掲載されました |
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ユニバーサル基板を使って回路を作った時の苦労や問題点を解決しました。
2回路入りオペアンプ用（ＤＵＡＬ） 1,500円 裏面 １回路入りオペアンプ用（ＳＩNGLE） 1,700円 裏面
特長 1. ２回路入りオペアンプ用（DUAL）と１回路入り用（SINGLE）の２種類を用意。
3. 電解コンデンサを電源ターミナル部に、0.1uFのパスコンをオペアンプの真近に配置。
また信号グランドは電源グランドとは分けてあり、電源のノイズが信号に与える悪影響を極力排除できます。 6. 部品ホールの内壁部にはランドからのスルーホールを無くし基板表面に半田が流れてグランドとの接触事故をなくすようにしました。 部品の取り外しが楽なようにもなっています。 仕様 ２回路入りオペアンプ用（ＤＵAL） 大きさ 90 x
68mm 厚み 1.6mm 材質 FR-4
エポキシ樹脂 パターン層、銅箔厚み 2層 35ミクロン 部品面仕上げ 全面ベタアース、 レジスト（緑） 半田面仕上げ 半田レベラー 価格 1,500円 （消費税込み） 写真にあるＩＣソケット、電解コンデンサ、0.1uFパスコン 電源ターミナルは付属していません。 基板だけでの販売となります。
材質 FR-4 エポキシ樹脂 銅箔厚み 2層 35ミクロン 部品面仕上げ 全面ベタアース、 レジスト（緑） 半田面仕上げ 半田レベラー 価格 1,700円 （消費税込み） 写真にあるＩＣソケット、電解コンデンサ、0.1uFパスコン 電源ターミナルは付属していません。 基板だけでの販売となります。 本基板の”SINGLE"を利用してヘッドフォンアンプを作ってみました。
配線の注意点
1. 下図の配線は基板の上面からみた図です(TOP VIEW)
2. ICのピン配列は右図を参照してください
3. 配線にはすずメッキ線をお使いください
4. BUF634は足を広げて基板に取り付けてください
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